电路板电镀膜厚无损检测仪 金属行业精确定量分析软件。可同时分析 8 种元素。最小二乘法计算峰 值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%，贵金属（8-24 Karat） 分析精度可达±0.05kt Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

X-ray镀层膜厚分析仪 镀层测厚仪是一种高性能高精度荧光光谱仪，是工业制造生产中常用的检测仪器，采用非真空样品腔；专业用于PCB电镀镀层分析、PCB镀层厚度测量及金属电镀镀层分析；采用多种光谱拟合分析处理技术；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、稳定性好、操作简便等优点，被广泛应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等镀层检测领域。

检测镀层机器设备 XRF光谱检测电镀层厚度机器设备可测量各类金属、合金单层及多层的镀层厚度、电镀液中金属离子的含量和合金元素成份及含量。

测试镀层机器 测量XRF镀层厚度机器设备可以在无须样品制备的情况下提供易于操作、快速和无损的分析。它能分析固体和液体，元素范围包括从元素周期表中的22到U92，并且具有不同大小的样品舱。

XRF镀层厚度检测仪 XRF镀层厚度检测机器设备操作简单，只需要很少的培训就可以操作 检测速度快，无损检测只需几秒钟 XRF检测分析镀层厚度仪器设备可测试单层及多层镀层的厚度 可以测试电镀液中金属离子含量 对测试样品*无损

金属电镀层测定仪器 电镀层测定仪以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

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